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AI傳輸救星來
2026迎CPO元年
2026年被視為CPO（Co-Packaged Optics，矽光子共同封裝）技術邁向放量的關鍵一年。AI運算推升資料中心頻寬需求急遽上升，傳統電訊號傳輸逐漸受限於功耗與距離瓶頸，矽光子整合技術成為突破路徑。國際大廠積極推動標準制定與產品試產，400G/800G乃至1.6T規格加速驗證中，產業鏈自矽光子晶片、光引擎到交換晶片封裝均展開布局。雖然良率、散熱與成本仍待克服，但隨著超大規模資料中心率先導入，CPO正朝向商用化邁進。
本次MoneyDJ專題將帶您深入解析這場網路架構轉型下的產業進程與落地機會。
CPO突顯優勢，
良率/散熱挑戰待突破
CPO突顯優勢，
良率/散熱挑戰待突破
CPO的核心優勢在於大幅降低訊號傳輸距離，減少因走線造成的功耗與延遲，能有效解決傳統光模組在資料中心高速交換下的效能瓶頸。透過矽光子與交換晶片共封裝，頻寬密度顯著提升，可支援400G/800G甚至1.6T的高速互連需求，對AI伺服器的訓練與推論至關重要。同時，CPO具備擴充彈性，能在相同面積內提供更高的通道數，對於空間有限且散熱要求嚴苛的數據中心環境而言，具備關鍵優勢。
CPO的核心優勢在於大幅降低訊號傳輸距離，減少因走線造成的功耗與延遲，能有效解決傳統光模組在資料中心高速交換下的效能瓶頸。透過矽光子與交換晶片共封裝，頻寬密度顯著提升，可支援400G/800G甚至1.6T的高速互連需求，對AI伺服器的訓練與推論至關重要。同時，CPO具備擴充彈性，能在相同面積內提供更高的通道數，對於空間有限且散熱要求嚴苛的數據中心環境而言，具備關鍵優勢。
然而，CPO的導入仍面臨多重挑戰。首先是製程與良率問題，矽光子與高階交換晶片共同封裝需要極高精密度，稍有誤差即可能影響性能。其次是散熱與可靠度，光引擎與ASIC貼近整合後，如何確保長時間運行的穩定性是一大難題。
然而，CPO的導入仍面臨多重挑戰。首先是製程與良率問題，矽光子與高階交換晶片共同封裝需要極高精密度，稍有誤差即可能影響性能。其次是散熱與可靠度，光引擎與ASIC貼近整合後，如何確保長時間運行的穩定性是一大難題。
此外，產業標準尚未完全統一，不同廠商的設計路線仍存在差異，增加了大規模導入的不確定性。最後，成本結構偏高，對於仍處於價格敏感的資料中心營運商而言，普及速度仍需觀察。
此外，產業標準尚未完全統一，不同廠商的設計路線仍存在差異，增加了大規模導入的不確定性。最後，成本結構偏高，對於仍處於價格敏感的資料中心營運商而言，普及速度仍需觀察。
CPO進入驗證期，
2026成放量元年
CPO進入驗證期，
2026成放量元年
CPO目前仍處於驗證與試產階段，雖然市場需求明確，但大規模商用化尚未完全展開。2025年被視為產業加速驗證的一年，包含博通、輝達、AMD、Google Cloud等國際大廠均積極推進相關方案，並透過與供應鏈合作進行模組測試與系統驗證。產業普遍認為，2026年將成為CPO的關鍵轉折點，超大規模資料中心將率先導入，標誌著CPO的「放量元年」。
CPO目前仍處於驗證與試產階段，雖然市場需求明確，但大規模商用化尚未完全展開。2025年被視為產業加速驗證的一年，包含博通、輝達、AMD、Google Cloud等國際大廠均積極推進相關方案，並透過與供應鏈合作進行模組測試與系統驗證。產業普遍認為，2026年將成為CPO的關鍵轉折點，超大規模資料中心將率先導入，標誌著CPO的「放量元年」。
從技術演進來看，400G與800G可插拔式光模組已進入量產，並在資料中心廣泛應用，然而隨著傳輸速率邁向1.6T甚至更高，傳統模組在功耗、散熱與可靠度上逐漸遇到瓶頸。產業因此逐步轉向OBO（On-Board Optics）以及CPO架構，其中CPO透過矽光子深度整合與異質封裝設計，能同時兼顧高速、低功耗與高密度的需求。
從技術演進來看，400G與800G可插拔式光模組已進入量產，並在資料中心廣泛應用，然而隨著傳輸速率邁向1.6T甚至更高，傳統模組在功耗、散熱與可靠度上逐漸遇到瓶頸。產業因此逐步轉向OBO（On-Board Optics）以及CPO架構，其中CPO透過矽光子深度整合與異質封裝設計，能同時兼顧高速、低功耗與高密度的需求。
2026年CPO將率先於雲端資料中心放量，2027年則可望推進至3.2T與6.4T世代，逐步取代大部分可插拔模組，並延伸至XPU與AI加速器等專用晶片，成為資料中心架構升級的核心解決方案。
2026年CPO將率先於雲端資料中心放量，2027年則可望推進至3.2T與6.4T世代，逐步取代大部分可插拔模組，並延伸至XPU與AI加速器等專用晶片，成為資料中心架構升級的核心解決方案。
產業時程與技術演進時間軸表
產業時程與技術演進時間軸表
國際大廠搶先布局，
CPO加速推進
國際大廠搶先布局，
CPO加速推進
在全球雲端與AI伺服器需求驅動下，國際大廠已率先投入CPO技術驗證與導入。NVIDIA最新的Rubin架構傳出導入CPO方案，並與四大雲端服務商同步推進，展現資料中心升級的急迫性。
在全球雲端與AI伺服器需求驅動下，國際大廠已率先投入CPO技術驗證與導入。NVIDIA最新的Rubin架構傳出導入CPO方案，並與四大雲端服務商同步推進，展現資料中心升級的急迫性。
博通旗下Tomahawk系列交換晶片已結合CPO光模組進行商業測試，規劃於2026年全面量產，帶動合作夥伴如眾達-KY(4977)率先受惠。Intel、AMD與Google Cloud則積極參與CPO與矽光子標準制定，力求在新一代資料中心規格中掌握話語權。此外，台積電(2330)與日月光投控(3711)分別在晶圓代工與先進封裝扮演重要角色，台廠若能藉此銜接國際大廠需求，將進一步強化供應鏈地位，成為CPO放量過程中不可或缺的合作夥伴。
博通旗下Tomahawk系列交換晶片已結合CPO光模組進行商業測試，規劃於2026年全面量產，帶動合作夥伴如眾達-KY(4977)率先受惠。Intel、AMD與Google Cloud則積極參與CPO與矽光子標準制定，力求在新一代資料中心規格中掌握話語權。此外，台積電(2330)與日月光投控(3711)分別在晶圓代工與先進封裝扮演重要角色，台廠若能藉此銜接國際大廠需求，將進一步強化供應鏈地位，成為CPO放量過程中不可或缺的合作夥伴。
國際大廠動向
國際大廠動向
標準化協同成關鍵，
CPO生態系成形
標準化協同成關鍵，
CPO生態系成形
CPO技術要真正落地，除了單一廠商的突破，更需要整體生態系協作。近期在SEMICON Taiwan矽光子國際論壇上，台積電、輝達、博通、AMD、Google Cloud、日月光等國際巨頭齊聚，顯示CPO標準化與產業協同已成為發展關鍵。
CPO技術要真正落地，除了單一廠商的突破，更需要整體生態系協作。近期在SEMICON Taiwan矽光子國際論壇上，台積電、輝達、博通、AMD、Google Cloud、日月光等國際巨頭齊聚，顯示CPO標準化與產業協同已成為發展關鍵。
供應鏈指出，高密度光纖連接與雷射來源尚未統一，導致可靠度與互操作性不足，形成產業瓶頸。為解決問題，產業逐漸從過去由設計端單打獨鬥，轉向設計、製造與封裝緊密合作的新模式，PDK（製程設計套件）也由供應商端提供並經嚴格驗證，以確保大規模量產的可行性。
供應鏈指出，高密度光纖連接與雷射來源尚未統一，導致可靠度與互操作性不足，形成產業瓶頸。為解決問題，產業逐漸從過去由設計端單打獨鬥，轉向設計、製造與封裝緊密合作的新模式，PDK（製程設計套件）也由供應商端提供並經嚴格驗證，以確保大規模量產的可行性。
此一趨勢意味著CPO生態系正在形成國際聯盟式合作，台灣廠商若能緊密銜接美系大廠的需求，將有望在標準制定與供應鏈分工中占據更重要的位置。
此一趨勢意味著CPO生態系正在形成國際聯盟式合作，台灣廠商若能緊密銜接美系大廠的需求，將有望在標準制定與供應鏈分工中占據更重要的位置。
AI帶動需求爆發，
CPO市場潛力顯現
AI帶動需求爆發，
CPO市場潛力顯現
在AI浪潮推動下，資料中心對高速、低功耗互連的需求持續攀升，CPO的市場潛力逐漸顯現。法人預估，2026年800G光收發模組出貨量將達3000至3400萬支，1.6T模組則約500至700萬支，代表資料中心升級腳步正在加速。初期應用將集中於超大規模雲端資料中心，但隨著技術成熟，CPO有望進一步延伸至XPU與AI加速器等專用晶片，成為新一代運算架構的標準配置。
在AI浪潮推動下，資料中心對高速、低功耗互連的需求持續攀升，CPO的市場潛力逐漸顯現。法人預估，2026年800G光收發模組出貨量將達3000至3400萬支，1.6T模組則約500至700萬支，代表資料中心升級腳步正在加速。初期應用將集中於超大規模雲端資料中心，但隨著技術成熟，CPO有望進一步延伸至XPU與AI加速器等專用晶片，成為新一代運算架構的標準配置。
此外，部分台廠也已開始探索機器人、AR裝置與低軌衛星等新興應用，顯示CPO並不僅限於伺服器傳輸，還有潛力擴展至智慧基礎建設與工業自動化領域。整體來看，隨著400G/800G模組逐步放量，1.6T產品驗證推進，CPO的市場需求將在2025至2028年間快速增長，為全球光通訊產業帶來結構性轉機。
此外，部分台廠也已開始探索機器人、AR裝置與低軌衛星等新興應用，顯示CPO並不僅限於伺服器傳輸，還有潛力擴展至智慧基礎建設與工業自動化領域。整體來看，隨著400G/800G模組逐步放量，1.6T產品驗證推進，CPO的市場需求將在2025至2028年間快速增長，為全球光通訊產業帶來結構性轉機。
TrendForce認為，隨著AI與高效能運算（HPC）需求持續增溫，CPO將成為資料中心光通訊升級的重要選項。從市場應用切入點來看，CPO將先在中長距的資料傳輸場景率先滲透，短期仍難以全面取代短距銅線。Mordor Intelligence指出，CPO的發展進度與交換晶片世代升級緊密掛鉤，2026至2028年是黃金窗口期。
TrendForce認為，隨著AI與高效能運算（HPC）需求持續增溫，CPO將成為資料中心光通訊升級的重要選項。從市場應用切入點來看，CPO將先在中長距的資料傳輸場景率先滲透，短期仍難以全面取代短距銅線。Mordor Intelligence指出，CPO的發展進度與交換晶片世代升級緊密掛鉤，2026至2028年是黃金窗口期。
MarketsandMarkets則強調，系統整合與併網複雜度是商業化的最大挑戰，產業協作將決定成敗。IDTechEx則從長期視角出發，認為CPO與矽光子結合，將推動資料中心進入低功耗、高擴展的新世代架構。綜合來看，調研機構普遍認同2025–2028年是CPO從驗證走向量產的關鍵期，但仍需克服散熱、成本、標準化與供應鏈協同等挑戰。
MarketsandMarkets則強調，系統整合與併網複雜度是商業化的最大挑戰，產業協作將決定成敗。IDTechEx則從長期視角出發，認為CPO與矽光子結合，將推動資料中心進入低功耗、高擴展的新世代架構。綜合來看，調研機構普遍認同2025–2028年是CPO從驗證走向量產的關鍵期，但仍需克服散熱、成本、標準化與供應鏈協同等挑戰。
調研機構CPO展望
調研機構CPO展望
SOI晶圓/ 三五族材料卡位
SOI晶圓/ 三五族材料卡位
CPO發展離不開矽光子核心材料，SOI晶圓與三五族化合物半導體是關鍵。環球晶 (6488)為全球矽晶圓大廠，掌握美國12吋SOI生產基地，是北美少數具量產能力的廠商。今年上半年起逐步導入量產，將支援矽光子元件需求。SOI不僅應用於矽光子，也涵蓋 RF、車用、感測器等領域。
CPO發展離不開矽光子核心材料，SOI晶圓與三五族化合物半導體是關鍵。環球晶 (6488)為全球矽晶圓大廠，掌握美國12吋SOI生產基地，是北美少數具量產能力的廠商。今年上半年起逐步導入量產，將支援矽光子元件需求。SOI不僅應用於矽光子，也涵蓋 RF、車用、感測器等領域。
合晶 (6182)將SOI部門獨立為子公司「睿晶」，專注矽光子應用，並加入SEMI 矽光子聯盟。雖然目前營收比重仍低於10%，但中長期成長潛力可觀。
合晶 (6182)將SOI部門獨立為子公司「睿晶」，專注矽光子應用，並加入SEMI 矽光子聯盟。雖然目前營收比重仍低於10%，但中長期成長潛力可觀。
三五族材料廠則包括全新(2455)、IET-KY (4971)、環宇-KY (4991)，分別供應 InP 基板與光收發元件。全新已穩定出貨日系客戶，IET-KY 主力在接收端 PD、PIN 元件，環宇-KY 則切入 PD 並積極開發CW Laser。隨著 800G/1.6T 模組進入放量，材料需求將快速成長。
三五族材料廠則包括全新(2455)、IET-KY (4971)、環宇-KY (4991)，分別供應 InP 基板與光收發元件。全新已穩定出貨日系客戶，IET-KY 主力在接收端 PD、PIN 元件，環宇-KY 則切入 PD 並積極開發CW Laser。隨著 800G/1.6T 模組進入放量，材料需求將快速成長。
台廠-材料與基礎供應
台廠-材料與基礎供應
磊晶/光電元件成中堅力量
磊晶/光電元件成中堅力量
磊晶與光電元件廠商是承接材料並推動矽光產品量產的中堅力量。聯亞 (3081)近來矽光方案出貨比重持續提升。法人預估2025下半年矽光產品占比將較上半年顯著增加，2026年營運將受惠高速光收發模組放量而創高峰。聯亞同時積極分散InP基板來源，以降低供應鏈風險。
磊晶與光電元件廠商是承接材料並推動矽光產品量產的中堅力量。聯亞 (3081)近來矽光方案出貨比重持續提升。法人預估2025下半年矽光產品占比將較上半年顯著增加，2026年營運將受惠高速光收發模組放量而創高峰。聯亞同時積極分散InP基板來源，以降低供應鏈風險。
華星光 (4979)持續推進 800G/1.6T 應用，並投入CPO與矽光子技術。新購廠房將於2025下半年投產，無塵室則預計2026 年上半年啟用，產能將大幅提升。法人認為，華星光的產品正好對應AI運算應用需求，將是CPO放量的重要受惠者。
華星光 (4979)持續推進 800G/1.6T 應用，並投入CPO與矽光子技術。新購廠房將於2025下半年投產，無塵室則預計2026 年上半年啟用，產能將大幅提升。法人認為，華星光的產品正好對應AI運算應用需求，將是CPO放量的重要受惠者。
光聖 (6442)轉型後重心聚焦於資料中心與高附加價值光通訊產品。2025上半年營收年增逾一倍，毛利率高達56.5%，主要來自美系客戶資料中心專案。光聖未來將持續受惠CSP長期專案，並有望在CPO時代承接更大需求。
光聖 (6442)轉型後重心聚焦於資料中心與高附加價值光通訊產品。2025上半年營收年增逾一倍，毛利率高達56.5%，主要來自美系客戶資料中心專案。光聖未來將持續受惠CSP長期專案，並有望在CPO時代承接更大需求。
台廠-磊晶與光電元件
台廠-磊晶與光電元件
模組與封裝前線推動
模組與封裝前線推動
模組與封裝廠商是CPO能否順利導入資料中心的前線推動者。眾達-KY與博通長期合作，負責CPO雷射光學封裝。2025下半年將完成客戶認證，2026年正式放量，法人預期屆時CPO 將大幅貢獻營收。
模組與封裝廠商是CPO能否順利導入資料中心的前線推動者。眾達-KY與博通長期合作，負責CPO雷射光學封裝。2025下半年將完成客戶認證，2026年正式放量，法人預期屆時CPO 將大幅貢獻營收。
波若威(3163)CPO產品預計2025下半年驗證完成，2026年起放量。主要客戶集中在歐美，營收結構受中美地緣政治影響較小。除了 400G/800G光收發器，公司亦正推進1.6T產品送樣。
波若威(3163)CPO產品預計2025下半年驗證完成，2026年起放量。主要客戶集中在歐美，營收結構受中美地緣政治影響較小。除了 400G/800G光收發器，公司亦正推進1.6T產品送樣。
揚明光(3504)CPO 技術應用於Switch，預計 2026年第一季放量。公司同步布局機器人、AR與低軌衛星應用，展現跨域成長潛力。雖然短期營收貢獻不大，但未來成長軌跡明確。
揚明光(3504)CPO 技術應用於Switch，預計 2026年第一季放量。公司同步布局機器人、AR與低軌衛星應用，展現跨域成長潛力。雖然短期營收貢獻不大，但未來成長軌跡明確。
台廠-模組與封裝
台廠-模組與封裝
IC設計結合異質整合引領新架構
IC設計結合異質整合引領新架構
IC設計與異質整合則是CPO未來走向AI加速器與新架構的關鍵拼圖。世芯-KY(3661)與光程研創 (Artilux)雙方合作開發超低功耗光子互連平台，結合ASIC設計與鍺矽光子技術，鎖定 AI 加速器的垂直與水平擴展需求。此合作象徵台廠能在矽光子異質整合領域與國際大廠並駕齊驅，有望成為未來AI晶片與光互連整合的關鍵推手。
IC設計與異質整合則是CPO未來走向AI加速器與新架構的關鍵拼圖。世芯-KY(3661)與光程研創 (Artilux)雙方合作開發超低功耗光子互連平台，結合ASIC設計與鍺矽光子技術，鎖定 AI 加速器的垂直與水平擴展需求。此合作象徵台廠能在矽光子異質整合領域與國際大廠並駕齊驅，有望成為未來AI晶片與光互連整合的關鍵推手。
台廠-IC設計與異質整合
台廠-IC設計與異質整合
CPO產業世代交替，
台廠擴產卡位
CPO產業世代交替，
台廠擴產卡位
今年CPO產業仍處於驗證與試產階段。環球晶、合晶等材料廠率先卡位，聯亞、華星光、光聖等擴充矽光與高速模組產能，眾達、波若威、揚明光專注於認證推進。2026年成為放量元年，眾達與博通合作方案將率先量產，波若威與揚明光也預計同步放量；華星光新廠投產後將直接承接需求。
今年CPO產業仍處於驗證與試產階段。環球晶、合晶等材料廠率先卡位，聯亞、華星光、光聖等擴充矽光與高速模組產能，眾達、波若威、揚明光專注於認證推進。2026年成為放量元年，眾達與博通合作方案將率先量產，波若威與揚明光也預計同步放量；華星光新廠投產後將直接承接需求。
2027年以後，隨著3.2T、6.4T世代來臨，CPO將逐步取代可插拔模組，材料廠全新、IET-KY、環宇-KY將持續受惠，世芯與光程研創則有望在AI處理器與光互連平台整合中扮演關鍵角色。
2027年以後，隨著3.2T、6.4T世代來臨，CPO將逐步取代可插拔模組，材料廠全新、IET-KY、環宇-KY將持續受惠，世芯與光程研創則有望在AI處理器與光互連平台整合中扮演關鍵角色。
隨著CPO進入放量前夕，台廠正積極擴產與調整營運結構。華星光擴產計畫明確，光聖毛利率突破60%，聯亞矽光出貨持續提升，眾達-KY與博通合作有望帶來2026年營收大增，波若威與揚明光也將在2026年加入量產行列。短期內可插拔模組與CPO將並行，但隨著2026年進入黃金窗口期，市場將逐步淘汰缺乏技術與產能優勢的業者，形成更集中化格局。投資人後續應關注誰能率先跨越標準化、成本與良率三大門檻，並在國際供應鏈中占據關鍵席位。
隨著CPO進入放量前夕，台廠正積極擴產與調整營運結構。華星光擴產計畫明確，光聖毛利率突破60%，聯亞矽光出貨持續提升，眾達-KY與博通合作有望帶來2026年營收大增，波若威與揚明光也將在2026年加入量產行列。短期內可插拔模組與CPO將並行，但隨著2026年進入黃金窗口期，市場將逐步淘汰缺乏技術與產能優勢的業者，形成更集中化格局。投資人後續應關注誰能率先跨越標準化、成本與良率三大門檻，並在國際供應鏈中占據關鍵席位。
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製作小組
記者｜李宜秦
設計｜蔡涵綸